Оброблена RA мідна фольга
Мідна фольга CIVEN Metal Treated RA Copper Foil поєднує згорнуту-відпалену мідну основу з контрольованою обробкою поверхні для застосувань, де важливі адгезія-до-смол, захист поверхні та електричні характеристики.
Асортимент охоплює односторонню-оброблену, дво-оброблену двосторонню-сторонню мідну фольгу, односторонню -шорстку, анти-антиокислювальну, високу-міцність-віддирання та високу-температурну обробку RA мідної фольги. Ці опції призначені для гнучких схем, високо-електроніки, автомобільної електроніки та інших застосувань, які потребують контрольованої мідної поверхні.
Огляд продукту
Оброблена мідна фольга RA починається з-високочистої згорнутої та відпаленої мідної фольги. Потім застосовується контрольована обробка поверхні для модифікації поверхні міді відповідно до вимог подальшого застосування.
У порівнянні з необробленою мідною фольгою RA, оброблена поверхня може забезпечувати додаткові функції, такі як покращена адгезія смоли, захист від окислення та контрольована шорсткість поверхні.
Поточний асортимент продукції включає:
• Високотемпературна-оброблена мідна фольга RA
• Мідна фольга RA, оброблена антиокислювачем
• Мідна фольга RA з високою-відшаруванням-
• Одностороння -шорстка мідна фольга RA
• Мідна фольга RA з двосторонньою-обробкою
• Одностороння-мідна фольга RA
Варіанти обробки поверхні
Одностороння-мідна фольга RA
Одна сторона фольги піддається обробці, тоді як протилежна сторона залишається відносно гладкою. Цю конфігурацію можна розглянути, коли необхідні різні характеристики поверхні на двох сторонах мідної фольги.
Мідна фольга RA з двосторонньою- обробкою
Обидві поверхні оброблені для застосувань, де потрібна адгезія міді-до-смоли або характеристики поверхні з обох сторін.
Одностороння-шорстка мідна фольга RA
Поверхня з мікро-шорсткою поверхнею забезпечується з одного боку для покращення закріплення смоли, тоді як протилежна сторона зберігається як більш гладка поверхня для застосувань, де важливий контрольований профіль поверхні.
Мідна фольга RA, оброблена антиокислювачем
Анти{0}}обробка використовується для захисту мідної поверхні під час зберігання, транспортування та подальшої обробки.
Мідна фольга RA з високою-відшаруванням-
Ця опція призначена для застосувань, де міцніший зв’язок між мідною фольгою та діелектричними матеріалами є важливою частиною специфікації матеріалу.
Високотемпературна-оброблена мідна фольга RA
Цей продукт призначений для електронних підкладок, де обробка поверхні повинна витримувати умови обробки при вищих-температурах.
-
![Високотемпературна-оброблена мідна фольга RA]()
Високотемпературна-оброблена мідна фольга RACIVEN Metal High-Temperature Treated RA Copper Foil розроблено для електронних підкладок, які піддаються підвищеній-температурі виробництва та повторюваним механічним навантаженням. Виготовлений... -
![Мідна фольга RA, оброблена антиокислювачем]()
Мідна фольга RA, оброблена антиокислювачемМідна фольга з анти-обробкою RA — це високо{1}}згорнута-відпалена мідна фольга з тонким пасивуючим шаром, призначена для зменшення окислення під час високо-температурної обробки та зберігання. Він... -
![Мідна фольга RA з високою-відшаруванням-]()
Мідна фольга RA з високою-відшаруванням-Високо-Peel-Strength RA Copper Foil – це згорнута-відпалена мідна фольга, розроблена для гнучких друкованих схем і електронних підкладок, які вимагають надійного зчеплення між мідними провідниками... -
![Одностороння-шорстка мідна фольга RA]()
Одностороння-шорстка мідна фольга RAОдностороння-шорстка мідна фольга RA має мікро-шорстку поверхню з одного боку для закріплення смоли та гладку зворотну сторону для високо-передачі сигналу. Виготовлений за допомогою точної... -
![Мідна фольга RA з двосторонньою- обробкою]()
Мідна фольга RA з двосторонньою- обробкоюМідна фольга RA з подвійною-обробкою має регульовану мікро{1}}шорстку поверхню з обох сторін для покращення адгезії до діелектричних матеріалів у багатошарових гнучких схемах. Виготовлений із... -
![Одностороння-мідна фольга RA]()
Одностороння-мідна фольга RAОдностороння-оброблена мідна фольга RA має мікро-шорстку оброблену сторону для міцного діелектричного зв’язку та необроблену гладку сторону, оптимізовану для тонкого-травлення ліній. Виготовлений...
Основний матеріал:Безкиснева-мідь високої{0}}чистості з вмістом міді понад або рівним 99,99% відповідно до поточної специфікації продукту.
Оброблена поверхня складається з функціональних шарів, призначених для різних вимог обробки:
Склеювальний шар:Електро-нанесені мідні мікро-конкреції для з’єднання смол.
Бар'єрний шар:Шар цинк-нікелевого сплаву для контролю міграції міді.
Шар пасивації:Органічне анти{0}}покриття для захисту поверхні перед подальшою обробкою.
Точну конфігурацію обробки слід вибирати відповідно до діелектричного матеріалу, процесу з’єднання, температурних умов і необхідних характеристик поверхні.
Експлуатаційні характеристики
Міцність на відрив
Оброблена поверхня призначена для покращення зв’язку між мідною фольгою та діелектричними матеріалами, такими як поліімід.
Захист поверхні
Пасивація допомагає зменшити окислення мідної поверхні під час зберігання та перед ламінуванням або іншими подальшими процесами.
Контрольована шорсткість поверхні
Різні оброблені поверхні забезпечують різні профілі шорсткості відповідно до вимог склеювання та високо-частотних застосувань.
Гнучкість
Оскільки основним матеріалом є згорнута та відпалена мідна фольга, продукт зберігає характеристики гнучкості, пов’язані з мідною фольгою RA.
Технічні характеристики
| Параметр | Стандартне значення/діапазон | Тестовий стандарт |
|---|---|---|
| Чистота міді | Більше або дорівнює 99,99% | ICP-OES |
| Щільність | 8,96 г/см³ | ASTM B170 |
| Електропровідність | Більше або дорівнює 98% IACS при 20 градусах | Вимірювач вихрових струмів |
| Шорсткість поверхні, матова сторона (Rz) | 0.8–1.8 μm | Лазерний конфокальний мікроскоп |
| Шорсткість поверхні, блискуча сторона (Rz) | 0.4–0.8 μm | Лазерний конфокальний мікроскоп |
| Міцність на відрив плівки PI | Більше або дорівнює 1,2 Н/мм | IPC-TM-650 2.4.8 |
Доступна товщина та ширина
| Товщина | Толерантність до товщини | Стандартна ширина | Допуск на ширину |
|---|---|---|---|
| 12 μm | ±0.8 μm | 100–620 мм | ±0,2 мм |
| 18 μm | ±1.0 μm | 100–620 мм | ±0,2 мм |
| 35 μm | ±1.5 μm | 100–620 мм | ±0,3 мм |
| 70 μm | ±2.0 μm | 100–620 мм | ±0,3 мм |
Поверхня/Темпер/Механічні властивості
| Вдача | Міцність на розрив | Подовження | Типове застосування |
|---|---|---|---|
| М'який (O) | 200–260 МПа | Більше або дорівнює 30% | Над-гнучкі петлі та динамічні зони |
| Напів{0}}твердий (H2) | 280–360 МПа | Більше або дорівнює 15% | Жорсткі-гнучкі перехідні зони |
| Повний-Жорсткий (H) | Більше або дорівнює 380 МПа | Більше або дорівнює 5% | Плоскі сліди та структурні розрізи |
Виробництво та контроль якості
Прокатка
Мідна підкладка виготовляється шляхом контрольованої прокатки з моніторингом товщини та натягу.
Відпал
Контрольований{0}}атмосферний відпал використовується для коригування структури матеріалу та механічних властивостей після прокатки.
Обробка поверхні
Мідна фольга проходить через контрольовані процеси обробки для отримання необхідної шорсткості, склеювання та захисних характеристик поверхні.
Огляд
Контроль якості охоплює властивості, пов’язані з розмірами, поверхнею, електрикою та -обробкою. У поточному описі виробництва також перелічено виявлення точкових отворів, оптичну перевірку поверхні та тестування партії на міцність на розрив і хімічний склад.
Гнучкі друковані схеми
Оброблену мідну фольгу RA можна використовувати в системах FPC, де потрібні адгезія, гнучкість і контрольовані характеристики поверхні міді-до-полііміду.
Високочастотна-електроніка
Вибрані конфігурації поверхні можна використовувати для високо-частотних застосувань, де шорсткість поверхні та продуктивність провідника потрібно розглядати разом.
Автомобільна електроніка
Оброблену мідну фольгу RA можна наносити на гнучкі електронні схеми та інші автомобільні електронні компоненти, які потребують контрольованих властивостей поверхні.
Медична електроніка
Цей матеріал можна розглядати як гнучку електроніку та сигнал{0}}несучі програми в медичних пристроях, де необхідні технічні характеристики міді та поверхні відповідають застосуванню.
Налаштування та розрізання
CIVEN Metal може обговорити індивідуальні конфігурації обробленої мідної фольги RA відповідно до заявки клієнта та подальшого процесу.
Під час запиту пропозиції надайте:
• Необхідна товщина
• Ширина
• Сорт міді
• Вдача
• Одностороння-або двостороння-обробка
• Необхідна шорсткість поверхні
• Цільовий діелектрик або клейовий матеріал
• Застосування
• Процес подальшого ламінування або склеювання
• Орієнтовна кількість
Розміри сердечника 76 мм (3 дюйми) і 152 мм (6 дюймів) вказані в поточній інформації про продукт.
Упаковка та доставка
Фольга упакована для захисту обробленої поверхні, країв і серцевини рулону під час транспортування.
Вимоги до упаковки та доставки можна підтвердити відповідно до конфігурації рулону, місця призначення та вимог замовлення.
Для індивідуальних вимог щодо калібру, обробки поверхні або різання графіки виробництва та доставки повинні бути підтверджені перед розміщенням замовлення.
Технічна документація з якості
CIVEN Metal стверджує, що оброблена мідна фольга RA може постачатися разом із сертифікатами прокатних випробувань, які містять відомості про -конкретний матеріал і характеристики продукту.
Для клієнтів, які перевіряють нову фольгу у своєму виробничому процесі, вимоги до зразків можуть бути обговорені на основі цільової товщини, обробки поверхні, основи та застосування.
Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. є одним із найбільш професійних виробників і постачальників мідної фольги в Китаї. Маючи багатий досвід, ми щиро вітаємо вас оптом оптом високоякісної обробленої мідної фольги ra, виготовленої в Китаї, тут з нашого заводу. Хороший сервіс і доступні ціни.
