Високотемпературна-оброблена мідна фольга RA

Високотемпературна-оброблена мідна фольга RA

CIVEN Metal High-Temperature Treated RA Copper Foil розроблено для електронних підкладок, які піддаються підвищеній-температурі виробництва та повторюваним механічним навантаженням. Виготовлений із -міді високої чистоти з контрольованою прокаткою та термічною обробкою, він забезпечує стійкість до окислення, стабільність розмірів і надійну гнучкість для FPC, компонентів EV, високочастотних ланцюгів і упаковки напівпровідників.
Share to
Послати повідомлення
Опис
Технічні параметри

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. є одним із провідних виробників і постачальників високотемпературної мідної фольги в Китаї. Ласкаво просимо, щоб придбати міцну мідну фольгу з високотемпературною-обробкою, виготовлену в Китаї, на нашому заводі. Якщо у вас є запитання щодо співпраці, надішліть нам електронний лист.

 

Високотемпературна-мідна фольга RA для електронних підкладок

 

Високотемпературна оброблена мідна фольга RA поєднує-відпалену структуру міді з контрольованою обробкою поверхні для застосувань, де мідь має витримувати підвищені температури обробки, зберігаючи механічні й електричні характеристики.

Прецизійна холодна прокатка та контрольована термічна обробка -воднем азоту використовуються для формування однорідної зернистої структури та підвищення стійкості до рекристалізації та розм’якшення. Для застосувань, де головною вимогою є контроль розмірів,Високоточна-мідна фольга RAнадає інший матеріальний варіант.

 

Ключовий матеріал

 

Мідь-високої чистоти

Основним матеріалом є високо{0}}катодна мідь із вмістом міді понад або дорівнює 99,99%, позначається як Cu-ETP або Cu-OF.

Контрольована зерниста структура

Багатопрохідна холодна прокатка та контрольований{1}}атмосферний відпал створюють однорідну рівновісну зернисту структуру для підтримки механічної стабільності та багаторазового згинання.

Обробка поверхні

На мідну поверхню нанесено фірмовий бар’єр проти-окиснення. Механічне або хімічне шорсткість також може бути призначено для застосувань, які вимагають підвищеної адгезії до поліімідних (PI) або рідкокристалічних полімерних (LCP) плівок.

 

Характеристики продуктивності

 

Висока-температурна стабільність

Матеріал зберігає механічну цілісність і стійкий до окислення в умовах підвищеної-температури. Поточні специфікації повідомляють про відсутність зміни кольору поверхні при 300 градусах протягом 60 хвилин під час випробування на термо-стійкість.

Витривалість при згинанні

Рівновісна зерниста структура підтримує багаторазове динамічне згинання, причому, як повідомляється, термін служби втоми перевищує 150 000 циклів згортання MIT при товщині 18 мкм.

Міцність на відрив

Міцність на відрив залишається більше або дорівнює 0,8 кН/м на PI підкладках після кількох циклів оплавлення-без свинцю при 260 градусах. Для застосувань, де якість склеювання є основною вимогою до матеріалу,Мідна фольга RA з високою-відшаруванням-також можна розглянути.

Стабільність розмірів

Контрольована залишкова напруга допомагає зменшити скручування та зморшки під час хімічного травлення та іншої подальшої обробки.

 

Технічні характеристики

 

Параметр Діапазон специфікацій Тестовий стандарт
Чистота Більше або дорівнює 99,99% Cu ICP-OES
Товщина 12 μm, 18 μm, 25 μm, 35 μm (±5%) Датчик-бета-променів
Шорсткість поверхні (Rz) 0,8–2,5 мкм (опції матовий/блискучий) JIS B 0601 / ISO 4287
Міцність на розрив 350–450 МПа при кімнатній температурі IPC-TM-650 2.4.18
Подовження Більше або дорівнює 15% IPC-TM-650 2.4.18
Стійкість до-високотемпературного окислення Відсутність зміни кольору поверхні при 250 градусах протягом 30 хвилин SEM / Візуальний
Електропровідність Більше або дорівнює 98% IACS ASTM B193

 

Виробництво та контроль якості

 

Точна прокатка

Високоточні-млини Sendzimir використовуються для підтримки однорідності товщини, причому поточна специфікація процесу контролює відхилення в межах ±3 мкм по ширині котушки.

Контрольований атмосферний відпал

Безперервний яскравий відпал виконується в захисній атмосфері водню-азоту, щоб контролювати зернисту структуру міді та стан поверхні.

Автоматизована перевірка

100% автоматизована оптична перевірка використовується для виявлення точкових отворів, металевих включень і краєвих тріщин.

Лабораторна перевірка

Виробничі партії проходять випробування на розтяг, профіль поверхні та аналіз мас-спектрометрії тліючого розряду (GD-MS) для перевірки матеріалу.

 

Додатки

 

Гнучкі друковані схеми

Використовується для динамічних шарнірних схем у складних дисплеях і гнучких схем для медичних зондів, де важливі багаторазове згинання та термічна стабільність.

Електроніка для електромобілів

Підходить для гнучких плоских кабелів BMS і ламінованих шин, що використовуються в електричних системах транспортних засобів.

Високочастотна-передача

Застосовується до антенних модулів 5G і комунікаційних підкладок міліметрового-хвиль, які потребують контрольованих характеристик мідної фольги.

Упаковка напівпровідників

Підходить для підкладок Chip-on-Flex (COF), які вимагають тонкого-травлення ліній, у тому числі додатків із вимогами до лінії/простору менше або дорівнює 15 мкм.

 

Налаштування та постачання

Високотемпературна оброблена мідна фольга RA може бути визначена відповідно до подальшої обробки та вимог до підкладки.

• Ширина щілин:10–620 мм

• Діаметр сердечника:3-дюймовий (76 мм) і 6-дюймовий (152 мм)

• Адгезійні покриття:Доступний для конкретних діелектричних смол, включаючи PI, PET, PTFE та LCP

• Зразки:Доступні зразки аркушів А4 та 50 м пробних рулонів

 

Упаковка та доставка

 

Фольга упакована для захисту обробленої мідної поверхні від вологи, забруднення та пошкоджень під час транспортування.

• Анти{0}}вакуумні-запечатані поліетиленові пакети

• Силікагель осушувач

• Кінцеві-заглушки з піни

• Дерев’яні експортні ящики-без фумігації

• Температурне-зберігання при 20 градусів ±5 градусів

• Відносна вологість нижче 60%

Стосовні специфікації вказані з терміном доставки 7–10 робочих днів, тоді як виготовлення на замовлення вимагає 20–25 робочих днів.

 

FAQ

 

З: Для чого використовується-високотемпературна мідна фольга RA?

В: Він розроблений для електронних підкладок, які піддаються високій температурі обробки та повторюваним механічним навантаженням, у тому числі FPC, електроніки електромобілів, високо-компонентів передачі даних і упаковки напівпровідників.

З: Які товщини доступні?

В: Поточні специфікації включають товщину 12 мкм, 18 мкм, 25 мкм і 35 мкм із заявленим допуском ±5%.

З: Як обробка поверхні покращує-високі температури?

A: Проти-пасивуючий шар проти окислення допомагає обмежити окислення міді та утворення накипу на поверхні під час обробки за-високої температури. Для застосувань, зосереджених головним чином на захисті від окислення,Мідна фольга RA, оброблена антиокислювачемще один варіант.

З: Чи можна налаштувати шорсткість поверхні?

Відповідь: у поточній специфікації вказані значення Rz 0,8–2,5 мкм із варіантами матової та блискучої поверхні. Механічне або хімічне шорсткість також може бути призначено для застосувань, які вимагають підвищеної адгезії до плівок PI або LCP.

Питання: чи підходить ця фольга для гнучкої схеми?

A: Так. Поточний діапазон застосувань включає гнучкі друковані схеми, динамічні шарнірні схеми та інші застосування, де потрібні багаторазові вигини та термічна стабільність.

З: Яка різниця між-високотемпературною мідною фольгою RA і стандартною мідною фольгою RA?

A: Високотемпературна оброблена мідна фольга RA містить контрольовану термічну обробку та анти{1}}окиснювальну обробку поверхні, призначену для застосувань, де важливі-температурна стабільність і стійкість поверхні до окислення. Це частина ширшогоОброблена RA мідна фольгаасортимент, який включає різні конфігурації обробки-поверхні для конкретних вимог, що стосуються подальшої течії.

Популярні Мітки: мідна фольга, оброблена високою температурою, Китай-мідна фольга, оброблена високою температурою, виробники, постачальники, фабрика

Послати повідомлення
Послати повідомлення