Стандартна мідна фольга RA
Стандартна мідна фольга CIVEN Metal RA виготовляється шляхом холодної прокатки та контрольованого відпалу для досягнення однорідної структури матеріалу, сталої товщини та механічної гнучкості, необхідних для вимогливих електронних і промислових застосувань.
Стандартний асортимент доступний у варіантах ETP і безкисневої-міді товщиною від 9 мкм до 70 мкм і шириною від 10 мм до 620 мм. Відповідно до вимог формування, згинання, склеювання та обробки готового компонента можна вибрати різні параметри стану та поверхні.
Огляд продукту
Стандартна мідна фольга RA — це згорнутий мідний матеріал для застосувань, де гнучкість, провідність, контроль розмірів і механічні характеристики необхідно розглядати разом.
У порівнянні з електроосадженою мідною фольгою процес прокату та відпалу надає мідній фользі RA іншу зернисту структуру та механічну поведінку, що робить її особливо актуальною для застосувань, що включають багаторазове згинання або формування.
-
70 мкм стандартної мідної фольги RACIVEN Metal 70μm Standard RA Copper Foil — це згорнута відпалена мідна фольга, виготовлена шляхом багаторазової холодної прокатки та проміжного відпалу. Завдяки номінальній товщині 70 мкм він...
-
50 мкм стандартної мідної фольги RACIVEN Metal 50μm Standard RA Copper Foil — це згорнута відпалена мідна фольга, виготовлена шляхом багатопрохідної холодної прокатки та контрольованого відпалу. Завдяки номінальній товщині 50 мкм...
-
35 мкм стандартна мідна фольга RAСтандартна мідна фольга CIVEN Metal товщиною 35 мкм RA — це згорнута-відпалена мідна фольга, розроблена для застосування в електроніці, де потрібна стабільна товщина, висока пластичність і надійна...
-
18 мкм стандартна мідна фольга RAСтандартна мідна фольга CIVEN Metal товщиною 18 мкм RA — це згорнута-відпалена мідна фольга, призначена для застосування в електроніці, де потрібен тонкий, гнучкий і електропровідний матеріал....
-
12 мкм стандартна мідна фольга RAСтандартна мідна фольга CIVEN Metal товщиною 12 мкм RA — це тонкокатана-відпалена мідна фольга, розроблена для електронних застосувань, які потребують гнучкості, електропровідності та...
-
9 мкм стандартна мідна фольга RACIVEN METAL 9μm Standard Rolled{1}}Annealed (RA) Copper Foil – це тонка мідна фольга, призначена для застосувань, які потребують контрольованої товщини, електропровідності, якості поверхні та...

Основні матеріали:
ETP мідь — C11000 / Cu-ETP
Чистота міді: більше або дорівнює 99,90%
Безкиснева-мідь — C10200 / C10100
Чистота міді: більше або дорівнює 99,99%
Наявний матеріал слід вибирати відповідно до електричних, механічних, формувальних і технологічних вимог застосування.
Характеристики продуктивності
Вигин і гнучкість
Прокатана та відпалена структура забезпечує гнучкість, необхідну для додатків, що включають багаторазове згинання та динамічний рух.
Електропровідність
Марки ETP і OFE забезпечують високу електропровідність для електронних і електричних застосувань.
Формованість
Відповідно до необхідного балансу між подовженням, міцністю на розтягування та продуктивністю формування можна вибрати різні стани.
Поверхневий контроль
Шорсткість поверхні та параметри обробки можна вказати відповідно до наступних вимог до склеювання, травлення, формування чи інших вимог до обробки.
Технічні характеристики
| параметр | Стандартний клас ETP | Сорт-без кисню (OFE). | Тестовий стандарт |
|---|
| Вміст міді | Більше або дорівнює 99,90% | Більше або дорівнює 99,99% | ASTM B152 / JIS H3100 |
| Електропровідність | Більше або дорівнює 100% IACS | Більше або дорівнює 101% IACS | ASTM B193 |
| Щільність | 8,94 г/см³ | 8,94 г/см³ | Метод Архімеда |
| Шорсткість поверхні (Rz) | 0.6–1.5 μm | 0.4–1.2 μm | ISO 4287 / JIS B0601 |
| Подовження при розриві | 15–35% за темпер | 18–40% за темпер | IPC-TM-650 2.4.18 |
| Міцність на розрив | 200–450 МПа за відп | 180–420 МПа за відп | IPC-TM-650 2.4.18 |
Доступна товщина і ширина
Діапазон товщини
9–70 μm
01
Стандартні товщини
9 μm, 12 μm, 18 μm, 35 μm, 70 μm
02
Діапазон ширини
10–620 мм, щілина за специфікацією
03
Толерантність до товщини
±1,0 мкм для товщини менше 18 мкм; ±5% для товщини, що перевищує або дорівнює 18 мкм
04
Внутрішні діаметри сердечника
76 мм (3 дюйми) і 152 мм (6 дюймів)
05
Загартування та параметри поверхні
М'який відпалений (O)
М'який відпалений відпуск забезпечує більш високе подовження та нижчу міцність на розрив для застосувань, які вимагають більшої пластичності.
Half-Hard (H02)
H02 забезпечує баланс між міцністю на розрив і формоздатністю для загального застосування, де важливі обидві властивості.
Повний-Жорсткий (H04)
H04 забезпечує вищу міцність на розрив для застосувань, що вимагають більшої розмірної жорсткості.
Рівна поверхня
Гладкий варіант забезпечує рулонну поверхню з анти{0}}пассивацією.
Шорсткість-Покращена поверхня
Нодулярну обробку поверхні можна використовувати, коли для склеювання плівок PI або PET потрібна підвищена шорсткість поверхні та міцність на розрив.
Виробничий процес
Холодна прокатка
Багатопрохідна холодна прокатка зменшує мідну фольгу до необхідної товщини в контрольованих умовах прокатки.
Безперервний відпал
Контрольований{0}}атмосферний відпал регулює структуру матеріалу та механічні властивості після прокатки.
Очищення та пасивація поверхні
Фольгу очищають від залишків обробки та обробляють для покращення захисту поверхні.
Точне різання
Готову фольгу можна розрізати до потрібної ширини для подальшої обробки.

Перевірка та тестування
Процес перевірки CIVEN Metal охоплює ключові характеристики матеріалу, включаючи:
• Товщина і ширина
• Міцність на розрив і подовження
• Стан поверхні
• Електропровідність
• Дефекти поверхні
• Рулонна і розмірна консистенція
Звіти про випробування матеріалів можуть надаватися разом із вантажем відповідно до застосовних вимог замовлення.
Сертифікати якості
- Система управління якістю ISO 9001:2015
- IATF 16949:2016 Система управління якістю автомобіля
- Звіти про відповідність RoHS і REACH надаються для кожної партії.
Додатки
Гнучкі друковані схеми (FPC)
RA мідну фольгу можна використовувати в гнучких схемах, де важливі багаторазове згинання та механічна гнучкість.
01
Літій-іонні батареї
Фольгу можна використовувати для-збирання струму-акумуляторів і гнучких електричних з’єднань, де необхідні специфікації матеріалу відповідають конструкції.
02
EMI екранування
Мідна фольга може бути використана як провідний шар для екранування електромагнітних перешкод в електронному обладнанні.
03
Точне штампування
Різні температури дозволяють вибирати матеріал відповідно до формоутворення та механічних вимог до точних електронних компонентів.
04
Індивідуальний розріз і вимоги до матеріалів
CIVEN Metal може надати ширину щілини та конфігурацію матеріалу відповідно до вимог замовника.
Під час запиту пропозиції надайте:
• Необхідна марка міді
• Товщина
• Ширина
• Вдача
• Вимоги до поверхні
• Застосування
• Метод обробки нижче за потоком
• Необхідна кількість
Для пробного виробництва вимоги до зразків або малих-серій також можна обговорити з відділом продажів.
Упаковка та відстеження
Фольга упакована для захисту рулону, країв, поверхні та серцевини під час транспортування.
Кожен рулон можна ідентифікувати відповідно до відповідних записів{0}}контролю виробництва та якості, щоб забезпечити відстеження продукту.
Конкретні вимоги до упаковки, серцевини, розрізання та доставки можна підтвердити до розміщення замовлення.
Чому варто вибрати CIVEN Metal для стандартної мідної фольги RA
Інтегрований контроль виробництва
Холодна прокатка, відпал, обробка поверхні та різання скоординовані в рамках виробничого процесу.
Інспекція матеріалу
Основні фізичні, механічні, електричні та розмірні властивості перевіряються на відповідність застосовним вимогам до продукту.
Технічна прозорість
Клієнтам, яким необхідно перевірити властивості матеріалу під час вхідної інспекції або валідації процесу, можна надати документацію про матеріали та якість.
Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. є одним із найпрофесійніших виробників і постачальників мідної фольги в Китаї. Маючи багатий досвід, ми щиро вітаємо вас оптом оптом високоякісної стандартної мідної фольги ra, виготовленої в Китаї, тут з нашого заводу. Хороший сервіс і доступні ціни.
